Spinner

DELTA80RC

Sistema Spin Coating Universal para obleas de hasta 200mm

El Delta 80RC es la plataforma manual y semiautomática ideal para cubrir, girar y revelado de resinas en los procesos de I+D y un bajo volumen de fabricación. Una amplia variedad de sustratos, incluyendo piezas, obleas desde 2” hasta 200mm de diámetro y sustratos cuadrados desde 2” hasta 6” de longitud de borde pueden ser procesados.

El SussMicrotec Delta 80RC ofrece ambas, el GYRSET con cubrimiento con cubierta cerrada, así como el convencional cubrimiento con bowl abierto con unas grandes capacidades de aceleración necesarias para algunas aplicaciones con resinas finas. La tecnología de cubrimiento de cubierta cerrada GYRSET ofrece una mejora de la uniformidad y significante ahorro de costes de hasta un 60%, dependiendo de la química de la resina.

El Delta 80RC también puede ser usado para el proceso de revelado de líquidos con una base química acuosa. La línea de producción manual de los cubridores y reveladores de SussMicrotec ofrece una fácil transferencia de recetas a los equipos automáticos.

La habilidad para producir un grosor de resina en el rango de por debajo de la micra hasta las 100 micras lo hace una elección ideal para el I+D, MEMS, nivel de embalaje de oblea y la industria de componentes de semiconductores. SussMicrotec Delta 80RC como una sistema individual o con posibilidad de encastrarlo en un banco de trabajo. El Delta 80RC está diseñado para cumplir con los más exigentes sistemas de seguridad (SEMI S2). Para el proceso con el bowl abierto >1000rpm, el sistema es equipado con una cubierta superior.

CARACTERISTICAS DESTACABLES:

• Tecnología GYRSET y giro tradicional de bowl abierto para la mayoría de las aplicaciones.
• Gran selección de surtidores de resinas así como chucks estándar y customizados.
• Brazo de dispensación programable con hasta 4 líneas de resinas o 2 líneas más con la opción de dispensación con jeringa motorizada
• Servomotor sin cepillos operado en un modo de círculo cerrado que nos da revoluciones hasta 10.000 rpm.
• Chuck pensado para una fácil carga y descarga.
• Portátil como opción.

Delta12RC

Sistema Universal de cubrimiento para obleas de hasta 300mm

El Delta 12 RC es la plataforma ideal para un proceso de recubrimiento por giro manual y semiautomático en I+D y un bajo volumen de fabricación. Sustratos de hasta 300mm de diámetro y sustratos cuadrados de 9” de largo de borde pueden ser procesados. El Delta 12RC ofrece la tecnología de cubierta de cubrimiento cerrado GYRSET. Cubrimiento con el bowl abierto es posible con una altura programable en Z para definir la distancia entre el sustrato y la cubierta. La tecnología GYRSET ofrece una mejora de la uniformidad y un significante ahorro en costes de hasta un 60%, dependiendo de la química de la resina.

La habilidad para conseguir grosores de resina en el rango de menos 1 micra a 100 micras los hace ideal para I+D, MEMS, empacado de obleas y la industria de los componentes semiconductores.

CARACTERISTICAS DESTACABLES:

• Tecnología GYRSET y giro tradicional de bowl abierto para la mayoría de las aplicaciones.
• Gran selección de surtidores de resinas así como chucks estándar y customizados.
• Brazo de dispensación programable con hasta 4 líneas de resinas o 2 líneas más con la opción de dispensación con jeringa motorizada
• Servomotor sin cepillos operado en un modo de círculo cerrado que nos da revoluciones hasta 3.000 rpm.
• Chuck pensado para una fácil carga y descarga.
• Portátil con sistema operativo Windows XP y software de control MMC.

DELTA ALTA SPRAY

Cubridor por Spray manual para altas topografías

La tecnología de la cual es propietaria SussMicrotec es un método único de deposición de la resina capaz de producir capas de resina altamente uniformes en diferentes micro estructuras 3D. La tecnología Alta Spray es capaz de cubrir esquinas de 90º, cavidades grabadas con KOH, Atravesar Vías de Silicio o lentes con un rango de topografías que va desde unas cuantas micras hasta 600 micras y más. La habilidad para producir buenos resultados de recubrimiento en topografías severas lo hacen ideal para el I+D, MEMS integración 3D y aplicaciones a nivel de empacado de obleas como el empaquetado de imágenes 3D de sensores.

El AltaSpray de SussMicrotec es la herramienta ideal para el I+D y bajos volúmenes de fabricación. Sustratos de hasta 200mm de diámetro y sustratos cuadrados de 6” de largo de borde pueden ser procesados. El sistema puede ser equipado con hasta dos sistemas de dispensación  separados. El sofisticado sistema de dispensación de resina ofrece una estabilidad y repetibilidad en el proceso sin igual. Todos los parámetros del spray pueden ser programados en una receta.

CARACTERISTICAS DESTACABLES:

• Permite una tecnología para trabajar sobre una topografía severa.
• Cubrimiento conforme con los bordes altos mientras evita acumulación de resinas en las zanjas.
• Sustratos de 200mm de diámetro y de hasta 6” de longitud de borde cuadrados.
• Hasta 2 sistemas de dispensación separados para evitar la contaminación cruzada.
• Ordenador portátil con Windows XP y controlador de software MMC.
• Todos los parámetros son programables en las rectas.

Gamma

Plataforma de Producción e I+D de Cubrimiento por Giro o Spray

El sistema automático Gamma de procesos húmedos y foto resinas está diseñado para cubrir las necesidades del fabricante para una procesado de fotolitografía limpio, con alto rendimiento, y efectivo en costes. Con una excelente flexibilidad para su configuración, el sistema puede ser hecho a medida para llevar a cabo gran variedad de tareas del proceso húmedo. El sistema Gamma de SussMicrotec puede ser equipado con  estaciones de envió y recibo de casetes y módulos para HMDS imprimación por vapor, cubrimiento por giro, cubrimiento con spray, proceso húmedo acuoso o basado en disolvente, recocido y enfriamiento.

El sistema Gamma puede procesar obleas de desde 2” hasta 150mm de longitud de borde. Diferente tamaños de obleas pueden ser procesadas simultáneamente sin realizar cambios mecánicos. Los sistemas Gamma de SussMicrotec están diseñados para conseguir la máxima flexibilidad en su configuración. Son la herramienta ideal para el empacado 3D, MEMS y aplicaciones de componentes semiconductores. El sistema de SussMicrotec Gamma puede ser configurado para llevar a cabo bajos o altos volúmenes de producción.

CARACTERÍSTICAS DESTACABLES:

• Flexibilidad de configuración máxima.
• Fácil acceso a todos los puntos de mantenimiento.
• Puede ser equipada opcionalmente con las tecnologías GYRSET y AltaSpray.
• Herramientas para manipular los bordes, para obleas finas, también disponible para obleas combadas.
• Pensado para silicio, GaAs, LiNbO3, InP, zafiro, vidrio, plástico flexible.
• Plataforma de software flexible con un avanzado organizador de obleas.

ACS300 Gen2

Grupo de módulos de cubrimiento y revelado para producción a nivel de empaquetado a nivel de obleas

El sistema ACS300 Gen2 es un sistema de grupo de módulos diseñado para conseguir las necesidades del fabricante de manera limpia, fiable, con alta productividad y un proceso modular de fotolitografía para obleas de 200 y 300mm sin realizar cambios mecánicos. El sistema ACS300 Gen2 de SussMicrotec puede ser equipado con módulos de proceso para imprimación por vapor HMDS, cubrimiento por giro o spray, proceso húmedo acuoso o por disolvente, recocido y enfriamiento.

Su maestría en aplicaciones con resinas finas y gruesas así como polímeros fotosensibles como poliamida y Cyclotene. ACS300 Gen2 de SussMicrotec consigue lo necesario para procesos sofisticados de resinas y de integración 3D y tecnología de empaquetado a nivel de oblea en particular. ACS300 Gen2 permite una planificación piloto de la producción en I+D a una plataforma de altos volúmenes de producción. La configuración para ocupar un pequeño espacio viene a partir de 2 módulos de carga directamente pegados a la estructura básica, lo que garantiza un óptimo coste para el propietario. Con el EFEM separado el equipo puede ser equipado con 4 módulos puertos de carga. Está equipado con un robot de 6 ejes de alta precisión basado en sistema de centrado con cámara. Con la herramienta de GYRSET se pueden conseguir capas con una alta uniformidad desde menos de 1 micra hasta 100 micras producidas en el bowl de proceso. La ACS300 Gen2 puede ser interconectada con la MA300 Gen2 formando el grupo de módulos LithoPack300.

CARACTERISTICAS DESTACABLES:

• Procesado de obleas de 200mm y 300mm sin llevar a cabo cambios mecánicos.
• Robot con centrado óptico de 6 ejes de alta velocidad y alta precisión.
• Excelentes capacidades para el procesado de distintas resinas y la mejor en el desempeño con la clase EBR.
• Tecnología de cubrimiento con cubierta cerrada GYRSET.

LITHO PACK300

Sistema de Módulos de Litografía a nivel de empaquetado de oblea

El sistema de módulos de litografía LithoPack300 consiste en un modulo de alineadora de máscaras MA300 interconectado a un modulo de cubrimiento y giro ACS300. LP300 está especialmente diseñado para aplicaciones de empaquetado de obleas en 300mm. El LP300 permite un cambio rápido de 300mm a 200mm y es una solución atractiva no solo para los grandes productores de aplicaciones de empaquetado de 300mm sino también para aquellos con unos niveles moderados.

Otras opciones de especifica miento como limpieza del borde, lavado de parte posterior y la posibilidad de usar varias resinas de distintos grosores hasta 100 micras, BCB o poliamida. Todo junto a módulos de recocido y revelado, el sistema puede ser configurado para cualquier grosor de la resina. Por supuesto este sistema permite el patentado sistema de SussMicrotec GYRSET que permite importante ahorro de materiales.

CARACTERISTICAS DESTACABLES:

• Módulos totalmente integrados de recubrimiento, recocido, exposición y revelado  de sustratos de 200 y 300mm.
• Oblea seca dentro- estampado de obleas fuera.
• Una alineadora de máscaras con excelentes resultados en exposición y con todo tipo de resinas, con un 100% de flexibilidad en el procesado de bordes.
• Rendimiento sin igual.
• Configuración y flexibilidad a la hora de trabajar con múltiples procesos.