Montaje de dispositivos y nanolitografía
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KADETT K1
SOLDADOR SEMI AUTOMÁTICO DE DISPOSITIVOS DE ALTA PRECISIÓN DE POSICIONAMIENTO
El S.E.T. KADETT es una equipo semiautomático de montaje de circuitos integrados o chips terminados permitiendo el ensamblaje de dispositivos en una gran variedad de sustratos. Esta perfectamente desarrollada para laboratorios de Investigación y Desarrollo, así como para ambientes de pre producción.
El diseño de la KADETT de S.E.T. incorpora un sistema de arquitectura flexible. En la versión más básica destaca por una precisa función de tomar y situar. La KADETT está customizada fácilmente con módulos específicos, como el sistema de curado con pegamento UV, soldadura termo sónica y otras opciones innovadoras.
CARACTERISTICAS Y BENEFICIOS
- Alineamiento sub micra y repetitividad de la posición de la plataforma XY garantizando un preciso posicionamiento.
- Diseño simple y robusto, asociado a un uso amigable y un interface intuitivo para el operador permitiendo una rápida preparación para una nueva aplicación.
- El diseño abierto y flexible permite confeccionar la configuración para alcanzar los requerimientos de la nueva aplicación, lo cual es ideal para I+D.
TRIAD 05 AP
SOLDADOR DE DISPOSITIVOS DE ALTA PRECISIÓN OFRECIENDO ALINEAMIENTO ACTIVO Y PASIVO
Con una soldadura posterior de precisión ± 0.5 µm usando el método de alineamiento pasivo, la TRIAD 05 AP provee de capacidades de desarrollo y producción en una plataforma única que es actualizable y efectiva en costes, con configuraciones que van desde la versión de carga manual hasta la solución totalmente automática en línea.
TRIAD 05 AP es un sistema automático de soldadura de chips terminados de alta precisión, optimizado para que sea efectivo en costes cuando se usa para volúmenes de producción de módulos de optoelectrónica con una precisión de una sub micra de soldadura posterior.
Consigue poner 200 unidades por horas con el modo de alineamiento pasivo. La TRIAD 05 AP acepta partes de piezas en un rango entre 0.1 y 22mm y con un grosor de hasta 25mm. El sustrato o paquete puede llegar hasta los 50mm con grosor hasta 22.5mm.
Se caracteriza por un gran rango de procesos de soldadura: Reflujo Global o In Situ, Termo compresión (max.5N), curado UV y soldadura termo sónica.
Una estación opcional de inspección infrarroja ofrece la habilidad de medir la precisión de la actual soldadura posterior con retroalimentación automática a la cabeza de soldadura para afinar y mantener la precisión de posicionamiento.
CARACTERÍSTICAS Y BENEFICIOS
- ± 0.5 µm (3 sigma) de precisión de soldadura posterior y la nivelación de 20 micro radianes en modo pasivo de alineamiento garantiza un alto rendimiento.
- La opción de alineamiento activo para una precisión ultra alta y un óptimo acoplamiento de dispositivos ópticos.
- Los opcionales infrarrojos de inspección de alineamiento posterior monitorizan la precisión de este.
- Sistema de carga completamente automatizado y continuo.
- Material amable para la manipulación de delicados y frágiles dispositivos.
- Una celda de coste efectivo en volumen de producción para el ensamblaje de pequeños y delicados dispositivos.
FC 150
EL MÁS FLEXIBLE SOLDADOR DE DISPOSITIVOS DE ALTA PRECISION
Con ± 0.5 µm de precisión de posicionamiento y ± 1 µm de precisión de soldadura posterior, la S.E.T. FC 150 soldador de dispositivos ofrece las últimas evoluciones en soldadura de dispositivos. Con las configuraciones desde manual a totalmente automática, la FC 150 provee capacidades de desarrollo y producción en un solo equipo actualizable siendo una plataforma efectiva en costes. El alto grado de flexibilidad que ofrece la FC150 hace que esta máquina sea la opción para la investigación avanzada y la habilidad para moverte directamente hacia la producción.
Disponible como un sistema completamente automático para nivelar, alinear y soldar componentes desde 0.2 a 100mm, la FC 150 soporta un amplio rango de aplicaciones de soldadura, incluyendo reflujo, termo compresión, termo sónico, soldadura por adhesión y fusión. Diseñada para maximizar la precisión y la versatilidad, la FC 150 responde a casi cualquier necesidad en un alto acabado de aplicaciones de soldadura.
La FC 150 se acomoda a una amplia variedad de procesos y materiales, incluyendo extremadamente frágiles materiales como GaAs y HgCdTe. La nivelación activa es posible gracias a un motorizado sistema de puesto y rollo combinado con autocollimacion o nivelación con laser. Los cambios en el proceso de soldadura son fáciles de conseguir.
CARACTERÍSTICAS Y BENEFICIOS
- Precisión de soldadura posterior de ± 1 µm 3 sigma y nivelación de 25 µradian garantizan un alto rendimiento en los productos más avanzados.
- La construcción de suspensión de aire en una estructura de granito asegura un largo tiempo de estabilidad y fiabilidad.
- Los perfiles de fuerza y temperatura junto con el proceso de monitorización garantizan maximizar el proceso de control.
- El sistema de visión opcional permite una operación sin operador para aplicaciones de producción.
- La opción de nano impresión litográfica con el estampado caliente o proceso UV NIL sin comprometer la capacidad de soldadura.
FC 300
SOLDADOR DE ALTA FUERZA Y ALTA PRECISIÓN DE GRANDES DISPOSITIVOS
El FC 300 soldador de dispositivos de alta fuerza es una nueva generación de sistemas de alta precisión y alta fuerza para soldar chip a chip y chip a oblea en obleas de hasta 300mm.
Esto incluye las capacidades de Nano impresión litográfica NIL
La FC 300 es una plataforma configurable que puede llevar a cabo varias aplicaciones con un cabezal intercambiable:
- Alta fuerza de soldado, especialmente interesante para CuCu soldadura aplicable a 3D-ICs embalaje o Nano impresión usando Estampado en relieve caliente por Litografía.
- Baja fuerza para soldadura reflujo o componentes RF y ensamblado de dispositivos opto electrónicos.
- Curado UV para soldadora adhesiva o para Nano impresión usando el proceso UV-NIL.
CARACTERÍSTICAS Y BENEFICIOS
- Precisión de ± 0.5 µm en soldadura posterior y nivelación de 20 micro radianes aseguran un alto rendimiento en los más avanzados productos.
- Capacidades de soldadura de grandes dispositivos: dispositivos hasta 100x100mm, obleas hasta 300mm.
- Configuración NIL disponible sin perder la capacidad de pérdida de soldadura.
- Fuerza hasta 4000N.
- Cámara interior para colectar el reflujo de gas dentro y entornos de vacío.
- La construcción de suspensión de aire en una estructura de granito asegura un largo tiempo de estabilidad y fiabilidad.
- El sistema de visión opcional permite una operación sin operador para aplicaciones de producción.
NPS300
MICRO Y NANO DUPLICACION ES SU MEJOR PUESTA EN ESCENA
La nano impresora paso a paso NPS300 es una solución litográfica para cortar bordes que combina las ventajas de E-Beam-Resolución con una alta producción y bajo coste de mantenimiento.
La NPS300 es un sistema muy flexible que puede funcionar como una máquina de carga manual o un sistema completamente automático. La automática toma de sellos, permite imprimir diferentes diseños en una oblea en un único ciclo.
La NPS300 está optimizada para ser efectiva en costes en la duplicación de estructuras a escala micro o nano métrica. La impresión paso y estampado junto con el estampado en relieve caliente es un método innovador que ha sido demostrado en VTT Centro de Investigación Técnico de Finlandia. Este método consiste en transferir el diseño del sello a un material termoplástico con estampado en relieve controlando el calor y la presión.
Usando la dispensación in situ del material de impresión y la curación UV, los métodos de paso y cura son usados para aplicaciones UV-NIL.
Esta innovadora tecnología es una muy prometedora solución para reemplazar los sistemas de litografía estándar cuando se requieren sub-100nm de resolución.
CARACTERÍSTICAS Y BENEFICIOS
- Herramientas de paso y repetición de nano impresión litográfica combinadas con el estampado en relieve caliente y UV-NIL en obleas de hasta 300mm.
- Precisión de ± 0.5 µm en soldadura posterior y nivelación de 20 micro radianes aseguran un alto rendimiento en almacenamiento de diseños, óptica, bio, etc...
- Tamaño del sello 50/65mm y extensible hasta 100mm.
- Toma automática de sellos para una alta flexibilidad.
- La construcción de suspensión de aire en una estructura de granito asegura un largo tiempo de estabilidad y fiabilidad.
LPD150
LA PRESIONADORA DE SOLDAURA DE GRANDES OBLEAS
La presionadora de soldadura de grandes obleas LPD 150 está especialmente diseñada para detectores de gran radiación usando la soldadura por compresión.
El dispositivo es presionado en la cámara de temperatura, preservando la inicial precisión de alineamiento y el paralelismo.
CARACTERÍSTICAS Y BENEFICIOS
- Sistema de auto nivelación.
- Fuerza hasta 100kN.
- Cámara de temperatura de compresión (plato caliente en opción).
- Precisión XY y paralelismo mantenido dentro de 3 µm.
