Alineadoras de mascaras

MJB4

4" Alineadora de Máscaras Manual

SUSS MJB4 es la siguiente generación de la altamente popular alineadora de máscaras SUSS MJB3. Es una unidad ideal y económica para laboratorios y pequeñas series de producción. En el modo de exposición en contacto, el equipo puede alcanzar una resolución de 0.5 µm, con un funcionamiento insuperable por cualquier otro equipo comparable.

El equipo es altamente usado para aplicaciones en MEMS y optoelectrónica. Esta especialmente configurado para manejar sustratos no estándar como híbridos, componentes de alta frecuencia o materiales frágiles III-V, como GaAs o InP. Esta herramienta puede ser equipada con un microscopio de un campo o doble campo, permitiendo un alineamiento rápido y preciso.

Características y Beneficios

• Alineadora de máscaras manual de alta resolución, capaz de imprimir figuras de 0.5 µm
• Permite manipular sustratos de hasta 4"x4" y obleas de hasta 4"
• Con chucks especiales para piezas, III-V materiales, sustratos gruesos, híbridos y componentes HF
• Plataforma de alineamiento de alta precisión X,Y,Q y manipulador de microscopio
• Óptica de alta intensidad preparada para diferentes exposiciones UV con longitudes de onda hasta 90mW/cm².

MA6

6" Alineadora de Máscaras Manual

La alineadora de Suss MA6 es vista como un punto de referencia que va desde la investigación con submicras en semiconductores hasta la producción en microsistemas 3D. El innovador sistema conoce las necesidades de los clientes para precisión, fiabilidad y bajo coste para el propietario.

La versatilidad de la MA6 está disponible con microscopios para alineamiento en la cara posterior para un preciso proceso del lado trasero. El alineamiento a cara posterior se ha convertido en una herramienta indispensable, especialmente en Tecnología Microsistemas.

Está disponible un microscopio con un solo objetivo o video dual para todo tipo de litografía clásica y alineamiento superior. Además de la aplicación estándar con reducción de difracción reduciendo las ópticas de exposición para conseguir la máxima resolución en la MA6 Alineadora de Mascaras. La alineadora ofrece técnicas especiales como alineamiento de soldadura, holografía campo cercano, proceso de cura UV, UV-NIL, etc…

Características y Beneficios

• Preciso y correcto espacio preparado para un mayor rendimiento
• Almacenamiento de parámetros, guarda los ajustes de tiempo y mejora consistentemente el proceso
• Ópticas de exposición alta calidad: lentes de reducción de difracción que mejoran la alta resolución y dan un óptimo margen de calidad con resinas gruesas
• Fuentes de luz de alta intensidad que reducen el tiempo de proceso
• Unidades de monitorización inteligentes con control de la intensidad y durabilidad de la lámpara

MA6/BA8

8" Alineadora de Máscaras Manual/Semiautomática

La tercera generación de la alineadora de soldadora de máscaras MA/BA8 representa el último desarrollo de Suss Microtec en las plataformas de alineamiento manual para la industria de la investigación y operación en producción asistida.

La MA/BA8 es el nuevo punto de referencia en todo el campo de la litografía para MEMS, packaging avanzado, integración 3D y mercados de Componentes de Semiconductores. Además, soporta procesos emergentes como UV-NIL, alineamiento de soldadura, soldadura UV, así como impresión y montaje micro lente a nivel de oblea.

Su facilidad para procesos virtuales para todos los tipos de obleas y materiales de sustratos, las alineadoras manuales están siendo cada vez más usadas en ambientes de producción. Con la nueva Suss Microtec MA/BA8 destinada a la alta demanda de procesos de control ajustados y junto con un alto rendimiento. La MA/BA8 es un altamente versátil sistema para la I+D y la producción asistida con operador.

Además permite fácilmente y rápidamente actualizarse con tecnologías complementarias como: campo completo de fotolitografía; alineamiento de soldadura; alineamiento en plantilla (en sombra de máscara) para aplicaciones de evaporación; impresión UV: UV-NIL, SCIL y SMILE impresión micro lente; impresión micro lente; soldadura UV; módulo de holografía campo cercano para producir rejillas difractadas por debajo de 100nm.

Características y Beneficios

• Ópticas de alta resolución que permiten estructuras por debajo de 0.5nm
• El alineamiento asistido con operador permite una precisión de alineación 0.25 µm
• Funciones avanzadas semiautomáticas para un máximo proceso de control
• La compatibilidad del proceso con equipos automáticos
• Un optimizado splitfield microscopio con oculares, visión directa o por medio de LCD disponible.

MA150

150mm Alineadora de Máscaras Automática

La MA150e es la siguiente generación de la altamente popular campo completo de proximidad Alineadora de Mascaras MA150CC usada en micro litografía. La MA150e está diseñada para los requerimientos del arte de los entornos de las salas limpias. Usando Windows basado en GUI puede ser operado por una pantalla táctil y será fácilmente controlable por el operador. El mejorado sistema de auto alineamiento AL8100 está completamente integrado en el GUI, mostrando al operador toda la información importante en un solo vistazo. Junto con el chuck de alineamiento superior y la opción preparada para espacio sin contacto, la MA150e es verdaderamente una solución para un cierto volumen de producción hasta sustratos de 6”.

La MA150e es capaz de alcanzar la resolución de impresión submicra y es altamente usada en producción de MAMS y dispositivos de telecomunicaciones, incluyendo aplicaciones como láser, MMICs, guías de ondas planas, LEDs, diodos láser, dispositivos de potencia y filtros SAW.

Características y Beneficios

• Alineadora de mascaras de alto rendimiento capaz de procesar 170 obleas por hora
• El sistema puede ser fácilmente configurado con auto alineamiento posterior y superior con la última versión de software de reconocimiento de diseño de Cognex™
• Flexibilidad manipulando obleas y sustratos desde 2” hasta 6”
• Campo completo de exposición ofrece un alto rendimiento comparado con la tecnología paso a paso
• Las ópticas especiales ofrecen la versatilidad necesaria para conseguir resoluciones exponiendo resinas en variados grosores.

MA200 Compact

200mm Alineadora de Máscaras Automática

La MA200Compacta representa la nueva generación de producción en el campo de los sistemas de litografía. Esta nueva plataforma de alineación ofrece una más alta precisión sobre capa, más flexibilidad en la manipulación de obleas, incluyendo un casete de rechazo y almacenamiento y funcionalidad SECSII/GEM. El novedoso sistema de alineamiento Directo consigue una precisión de alineación por debajo de 0.5 µm.

Esto nos conduce a una ventana de procesos en crecimiento para una alta variedad de aplicaciones, como resistencia fina en golpe de montaje de chip y obleas en aplicaciones de empaquetamiento, MEMS y Nanotecnología, así como dispositivos de telecomunicaciones.

Características y Beneficios

• Precisión de alineación 0.5 µm (alineamiento directo)
• Tamaño de la oblea: hasta 200mm
• Resolución: 3 µm (proximidad) /0.8-1 µm (contacto por vacio)
• Alineamiento posterior
• Alto rendimiento >100 obleas por hora (incluyendo el auto alineamiento)

MA300

200mm o 300mm Alineadora de Máscaras Automática

La segunda generación de la Suss MA300 es una altamente automatizada plataforma de alineamiento de máscaras para obleas de 200mm y 300mm. Esta específicamente diseñada para el empaquetamiento 3D, golpeo de oblea, obleas a nivel de aplicaciones de empaquetamiento, pero puede ser usada también para otras tecnologías donde las geometrías en el rango de 3 y 100 micras tienen que ser expuestas. La MA300 Gen2 representa una nueva generación de alineadoras de mascaras de Suss que está diseñada para conseguir los requerimientos de una fábrica con alta modernización y en un entorno de un alto volumen de producción.

Además del estándar alineamiento superior con precisión por debajo de 0.5µm (DirectAlign), la nueva plataforma dedicada al nuevo alineamiento 3D permite alineamiento posterior y por infrarrojos para 300mm basado en un sistema de empaquetamiento de tres dimensiones con aplicaciones como etch mascaras para TSVs y calles de corte, capas posteriores de redistribución RDLs o aplicaciones de baches.

Mientras el alineamiento superior permite a las alineadoras de Suss 300mm procesar obleas con doble estructura, la opción de alineamiento infrarrojo permite encargarse de los opacos, ahora los IR materiales transparentes como adhesivos, en particular para obleas delgadas o aplicaciones de encapsulación. A pesar de que las alineadoras paso a paso son muy eficientes con capas gruesas. Las alineadoras de mascaras ofrecen una ventana de procesos porque ellas no tienen la limitación en la profundidad de enfoque sabida de sistemas de proyección.